科广电科技有限公司

3D锡膏测厚仪

特点:

1.300mm*300mm大测量区,充分满足基板要求

2.真正可编程测试系统

3.通过PCB FIDUCIAL MARK自动寻找检查位置并校正OFFSET

4.一次按键,多目标测量

5.自动补偿修正基板翘曲变形,准确获取锡膏高度

6.强大的SPC数据统计分析软件

7.可预警,可自动生成X-BARCHART,R-CHART,分布图,直方图等

8.3D扫描影象可进行截面切片的量测与分析,彩色影象同样可用于2D

9.精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度可更长使用寿命

10.超越锡膏厚度测试的多功能测试

3D锡膏测厚仪

推荐产品信息